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英特尔原本计划投资超过300亿欧元建设的德国马格德堡晶圆厂,其中Fab29.1和Fab29.2两座厂房原计划在2027年底开始运营,采用非常先进的Intel14A(1.4nm)和Intel10A(1nm)工艺节点。然而,由于欧盟补贴审批待定,以及需要移除并重新利用工地上的优质黑土,开工时间从2024年夏天推迟至2025年5月,英特尔估计建造这两家工厂需要四到五年时间,因此如今预计2029-2030年才开始生产。
2024年5月,GlobalFoundries任命洪启财为亚洲区总裁兼中国区主席,希望借此推动在亚洲客户拓展和合作,特别是加速在中国市场的业务增长。在2024年10月的上海年度技术峰会上,GlobalFoundries的首席企业及政府事务官MikeCadigan明确表达了对中国市场的高度战略重视,而洪启财也介绍了公司扩大在中国区域业务的宏伟计划。据悉,GlobalFoundries正积极响应许多跨国客户的需求,与他们探索合作路径,通过高质量的制造和关键芯片技术,满足中国终端客户不断增长的需求,借助跨国公司的渠道和资源,进一步拓展在中国市场的业务范围和影响力。
此外,原材料价格的波动也给晶圆厂带来了成本压力。半导体制造所需的原材料,如硅片、光刻胶、电子气体等,价格受市场供需关系、国际政治局势等多种因素影响,经常出现大幅波动。一旦原材料价格上涨,晶圆厂的生产成本就会随之增加,压缩利润空间。而在市场需求不足的情况下,晶圆厂很难将成本压力转嫁给下游客户,这就导致了成本与收益的失衡。许多半导体厂商在面对高昂的成本和低迷的市场需求时,不得不重新评估晶圆厂的建设和运营计划,以避免陷入更深的财务困境。
@HASHKFK